画像センシング展2022に出展します。
未来を担うセンシング技術が集う展示会「画像センシング展2022」に出展いたします。
■会期:2022年 6月 8日(水)~10日(金)
★ 会 場 パシフィコ横浜 展示ホールD(https://www.pacifico.co.jp/)
★ 開催時間 10:00~17:00
★ ブース番号 47、48
★ 来場お申し込み https://www.adcom-media.co.jp/ite/(公式サイトリンク)
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■出展内容
【3Dカメラ】
・Mech-Mind Robotics社製「ハイパフォーマンス3Dカメラ・ロボットビジョンシステム」
3Dカメラ単体でも高い精度とコストパフォーマンスを持つシリーズです。
カメラだけでなくロボットビジョンシステム開発ソフトが用意されており、
3次元画像認識とDeep Learning技術を活用した物体認識に加え、
ティーチングレスでロボット行動計画を作成できます。
フローチャート式のUIを使用し、コーディングレスで開発可能。
まさにロボットビジョンの為の、究極のツールといえるでしょう。
・Zivid社製「位相シフト方式3Dカメラ」
ノルウェーのZivid社の高性能な位相シフト式3Dスキャナです。
高速と高精度を両立させた3次元撮像が特徴です。
HDRモードにより、ハレーションしやすいワークに対しても比較的安定した撮像が可能です。
・Vzense社製「ToFカメラ」
ToFカメラを専門とした米国メーカーの製品です。
非常に小型かつ低価格で、エントリーユーザーの方や低価格デバイスをお探しの方にもお勧めできます。
Depth情報だけでなく、校正済みのRGB(カラー)画像も同時に取得できます。
・Ensenso S 「3Dカメラ」
ベストセラーの3Dカメラシリーズの最新機種で、圧倒的なコストパフォーマンスを発揮します。
Ensensoシリーズで最も小型、かつ低コストの製品です。
AIを利用した高速な点群取得により、移動するワークに対しても3次元撮像が可能です。
会場に各種3Dカメラのデモ機を用意し、3D撮像を実演いたします。
・ご紹介ページ:http://www.microtechnica.jp/products/3d_solution.html
【2Dカメラ】
・SVS VISTEK社製の新モデルSWIRカメラをご紹介いたします。
最新センサーを搭載しており、可視光線帯域だけでなくSWIR帯域も撮像可能です。
可視光だけでは検出できない傷や材質の違い等を見分けることが可能になります。
・ご紹介ページ:http://www.microtechnica.jp/article/industry_camera/a35
・LUCID社製カメラの取り扱いを開始します。
小型でハイパフォーマンスなGigEビジョンカメラを製造しているカナダのカメラメーカーです。
解像度0.4MPから31.4MPまで機種があり、用途に合わせて変形できる設計のカメラモジュール、IP67対応モデル、
高速通信可能な5GigE、10GigE対応モデル等、マシンビジョンに必要な要素を備えたカメラデバイスを提供します。
当日のご来場をお待ちしております。